Termisk pasta bruges til at sikre bedre varmeoverførsel mellem den varme overflade af CPU'en og kølepladen. CPU'ens driftstemperatur afhænger af, hvor godt den er fordelt. Lad os kontrollere, hvor godt pastaen spredes i hulrummet mellem radiatoren og processoren, afhængigt af påføringsmetoden.
En dråbe
Termisk pasta kan presses ud i en lille mængde på et punkt i midten af processoren. Hvis du så trykker på den med en radiator, spreder den sig, men ikke helt.
Med denne applikation var temperaturområdet på kontrol-CPU'en under test +38…+87°C.
Fem dråber
Når du påfører pastaen med fem punkter, forbedres situationen. Det spreder sig bedre, hvorfor temperaturen under processordrift var +35…+86°C.
Tre linjer
Hvis du fordeler pastaen i tre parallelle strimler, vil kontaktområdet øges endnu mere, når det spredes. Driftstemperaturen i dette tilfælde er +35…+84°C.
På kryds og tværs
Meget god fylde af pastaen opnås ved påføring på kryds og tværs. Når den trykkes ned, fylder den næsten helt hullet mellem kølepladen og processoren.Driftstemperaturen under test er i dette tilfælde +34…+82°C.
Med udtværing
I henhold til tekniske anbefalinger skal termisk pasta spredes over processoren med en spatel.
Dette er en standardmetode, der giver dig mulighed for at udfylde hullet 100%, men det er den mest omhyggelige og tidskrævende.
Når den anvendes ved hjælp af denne metode, er processorens driftstemperatur +34…+82°C. Det vil sige det samme som ved hurtigere fordeling af pastaen på kryds og tværs.
